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Lead Free Elate, S.A.
Fabricación y montaje en sustratos de PTFE, Arlon, Taconic, Rogers, Nelco, etc.
A. Tipos de placas de circuito impresoA.1. Clasificación según estructura:Placas de circuito impreso monocapa sin taladros metalizadosPlacas de circuito impreso doble capa con y sin taladros metalizadosPlacas de circuito impreso multicapas (máximo número de capas realizado 16 capas).A.2. Clasificación según tipo de laminado:Placas de circuito impreso con laminado de epoxi-vidrio (FR4 y FR5) (máximo número de capas realizado 16 capas)Placas de circuito impreso con laminado de PTFE (teflón) y otros laminados con una elevada constante dieléctrica (máximo número de capas realizado 6 capas)Placas de circuito impreso con laminado de poliamida (máximo número de capas realizado 6 capas)Placas de circuito impreso con laminados BT y con resinas epoxídicas modificadas de alto Tg, para trabajar a elevadas temperaturas (máximo número de capas realizado 14 capas).A.3. Clasificación según construcción:Placas de circuito impreso multicapa con taladros enterrados y taladros ciegosPlacas de circuito impreso multicapa con diferentes conexiones entre capas (circuitos secuenciales)Placas de circuito impreso multicapa con disipadores de calor externos, de cobre niquelado o de aluminio pasivado (Heat Sink)A.4. Clasificación según características eléctricas:Placas de circuito impreso con impedancia controladaPlacas de circuito impreso para microondas, Strip-Line, Micro-strip, etc.B. Características de diseñoB.1. Mínimo ancho de pista: 0,15 m/m (150 m), Clase V (3 pistas entre taladros a paso de 2,54 m/m)B.2. Mínima distancia entre pistas: 0,15 m/m (150 m)B.3. Relación entre diámetro de taladro y diámetro de pastilla:Capas internas: diámetro de pastilla = diámetro de taladro + 0,5 m/mCapas externas: diámetro de pastilla = diámetro de taladro + 0,4 m/m.B.4. Mínimo diámetro de taladro acabado: 0,20 m/m (200 m). (Taladro realizado con broca de 0,3 m/m de Ø).B.5. Aspect Ratio Máximo: 10/1 (aspect ratio = espesor laminado/diámetro del taladro).B.6. Circuitos para componentes de montaje superficial SMT:Flat pack, Gate arrays, Quat Flat PackPosibilidad de test eléctrico 100%Planitud superficial 25 m de espesor en el interior del taladro)C.3. HAL (Hot Air Leveling) y estaño químico. Ambos acabados Lead Free.C.4. Proceso de níquel y oro químico, para aplicaciones de Bonding y para superficies con planitud crítica: PLCC, QFP, etc. de elevada densidadC.5. Electrodepositados de Ni/Au en conectores:Espesor máximo de Ni: 10 mEspesor máximo de Au: 2,5 m este acabado es complementario con otro tipo de acabados.C.6. Aplicación de tintas conductoras de grafitoC.7. Oxidación marrón para capas internas de multicapasC.8. Mascarilla antisoldante (solder-mask): Solder-mask fotosensibleC.9. Marcaje de componentes:Aplicación por serigrafía convencionalAplicación fotográfica, con tintas fotosensibles.D. Dimensiones máximas de las placasD.1. Monocapas: 410 m/m / 530 m/mD.2. Bicapas: 410 m/m / 530 m/mD.3. Multicapas: 410 m/m / 530 m/m.D.4. Laminados especiales: consultar, ya que depende de los estándar de mercado. *Para dimensiones superiores a las especificadas consultar.*Es posible la fabricación con elementos auxiliares.
Circuito impreso de RF industrial piercing | |
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| Science & Technology Swan Lake: Valse | Upload TimePublished on 15 Jul 2011 |
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